由集团公司申报的国家重点研发计划“硅基气体敏感薄膜兼容制造关键技术及与应用验证”项目近日竞标成功，完成立项批复。该项目属于国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”专项，重点围绕关键部件和基础工艺提升技术水平，着力开展基础前沿技术研究，提升基础保障能力。

此项目由集团公司联合华中科技大学、清华大学、安徽芯核防务装备技术股份有限公司等10家研发单位，依托1个国家研究中心、3个国家重点实验室等国家级平台，面向硅基MEMS气体传感器设计、加工、封装、应用等产业中亟待解决的关键技术问题，以及国产低功耗高性能气体传感器自主研制并应用的迫切需求，通过产学研用深度融合，自主开发生活安全、工业安全、新能源安全等领域急需的典型气体传感器，打破国外产品垄断和技术封锁，重点解决国家工业技术基础关键共性难题，实现传感器芯片的国产国造，对提升我国硅基气体敏感薄膜气体传感器制造水平有重大意义。

该项目立项，标志着集团公司在芯片和传感制造领域正式进入国家队序列。

                                         （李如意）